應用行業：消費電子
應用產品：數字圖像采集處理器
層數：4
特殊工藝：軟硬結合板
表面處理：沉金
材料：FR4 + FPC
外層線寬/線距：3.5/3.5mil
內層線寬/線距：4/4mil
板厚：0.5mm
最小孔徑：0.2mm
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