8月5日，江蘇本川智能電路科技股份有限公司（股票簡稱“本川智能”，股票代碼“300964”）在深交所創業板上市，公司首次公開發行1932.46萬股，發行價格32.12元/股。截至收盤，本川智能報收68.60元/股，漲幅達113.57%。

資料顯示，本川智能致力于為市場提供小批量印制電路板產品及解決方案，專業從事印制電路板的研發、生產和銷售，產品包括各類單面、雙面和多層印制電路板。經過長期技術研發和積累，公司現已擁有包括高頻高速板、厚銅板、多功能金屬基板、撓性板、剛撓結合板、HDI板等多種技術方向和特殊材料產品的生產能力，能夠一站式滿足客戶小批量多品種的產品需求。

作為業內最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產技術的少數廠商之一，公司在通信設備、工業控制、汽車電子等產品應用領域布局較深，下游客戶包括京信通信、萊斯信息、MillerElectric（米勒電氣）、科大智能、南京德朔、光一科技、科遠智慧、合肥國軒、舜宇車載、Elmatica、PCBCONNECT等。

根據Prismark預測，2018年至2023年全球PCB總產值仍將穩步增長，年均復合增長率約為3.7%，并隨著下游電子產品向輕薄化及高性能化發展，PCB產品將持續向高精密、高集成、輕薄化的方向發展。未來，在5G、新能源汽車、智能化生產、數據中心、人工智能、AR/VR等下游應用領域的驅動下，2018年到2023年封裝基板的年均復合增長率預計為4.9%，領跑PCB行業，多層板的復合增長率預計可達到4.3%。

順應發展趨勢，本川智能本次擬使用募集資金投向年產48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產線擴建項目、研發中心建設項目及補充流動資金。據介紹，目前公司現有的生產規模和生產能力已經趨于飽和，本次生產線擴建項目是對公司現有產能的擴充，有助于公司打破產能瓶頸對公司業績增長的制約，滿足日益增長的市場需求，有效提高公司核心競爭力，提升公司持續盈利能力。

談及未來發展，本川智能表示，公司將抓住5G通信網絡建設、汽車電子化、工業自動化等發展機遇，進一步提升技術研發能力，努力拓展物聯網、車聯網、新能源汽車、智能制造等市場，立志成為具有全球影響力的PCB產品及解決方案供應商。